NOVAtive PACKaging & interconnect est une entreprise européenne spécialisée dans le packaging de microélectronique depuis 2003. Elle propose des solutions de packaging haute fiabilité, y compris des boîtiers à cavité, des matériaux composites et des services d'assemblage de puces.
Gestion thermique avec composites à matrice métalliquePackaging haute fiabilitéConception de boîtiers et assemblage de pucesMicro-injection plastiqueUsinage de haute précisionSolutions sur mesure pour demandes inhabituellesPackaging haute fiabilité (Hi-Rel)Boîtiers à cavité (JEDEC STD ou sur mesure)Solutions basées sur le polymère cristal liquide (LCP)Solutions basées sur les composites à matrice métallique (MMC)Services d'assemblage de puces (du wafer au produit fini)Micro-injection plastiqueUsinage de haute précision
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